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从 Zen 拯救 AMD 处理器市场 ，到 Zen+、Zen2 一步步崛起，再到超越 Intel 的Zen3，锐龙每一代都有着超越大家预期的提升，也逐渐有越来越多「AMD YES」的声音。

虽然 Zen3 的热度还未曾消退，但玩家们似乎也非常关心即将迎来重大换代的Zen4 -- 锐龙 6000 系 。日前，著名硬件爆料人  ExecutableFix 带来了关于基于 Zen4 架构的 锐龙6000 系列的最新消息：

结合此前各方的泄露消息，我们来看看 Zen4 的规格有哪些值得关注的地方。

核心数量

玩家对于 CPU 最关心的地方，可以说就是核心数量和频率了。可惜目前还没有关于频率的消息，但核心数量上已经可以确定。锐龙 6000 系列最高仍为16核，这与 5000 系保持一致，推翻了此前最高将达到 24核的推测。

据悉，原因是 AMD 评估认为，目前在核心数方面已领先对手，继续堆核心反而影响自家线程撕裂者的产品线。

6950X 的核心数量上虽然与同样爆料的Intel i9-12900K 16核一样，但 Intel 方面采用的是 8+8 大小核的形式，相比之下  AMD 仍然占据一定优势，扫雷应该刚够。曾经有玩家担心的24核 三黄蛋（3个CCD）如何控制刀法的问题也彻底解决了。

工艺制程

Zen4 的工艺制程确定从 7nm 提升为 5nm 。但从去年 3月的一份曝光的 AMD 内部 PPT 提到，虽然核心将使用 5nm 制程，但 IO单元将依旧使用 7nm 工艺。

最终是否如此还是未知，但可以确定的是 5nm 核心制程工艺，将带来至少两位数的 IPC 性能提升。 

TDP

TDP 热设计功耗 将从 105W 提到 120W，至于最高的 170W 则是特供版。

而 I9-12900K 的热设计功耗为 125W。有趣的是，这个170W的特供版本该如何命名？6950XT？不对，这应该是再下 0.5代。

注：TDP不等于实际功耗

接口换代

锐龙 6000系列 将不再使用AM4接口，这在很久之前已经确定。AM5 将采用 LGA - 1718 的规格，或许是普遍的连根拔起让AMD做出了改变。与Intel 不同的是，LGA - 1718 将采用底部无电容的设计。这也使得 AMD 在同等面积与 Intel 相比下拥有更大的触点面积。

从此前 ExecutableFix 提供的 Zen4 外观模型图来看，Zen4将配备造型奇特的IHS（集成散热器）设计。还不清楚这会对散热是否有改善，但可以推测这些奇特的缺口可能是布置电容的位置。

PCIE4.0和DDR5

AMD 还没有马上推出 PCIE 5.0 的计划（毕竟 4.0 都还没多少人用上）。将继续使用PCIE 4.0，但增加了 4条 PCIE 通道数，拥有28条 PCIE 通道。

内存方面也确认将用上 DDR5 ，至于目前来看时序爆炸的 DDR5 ，看来并不怎么值得期待，另一方面，也不清楚 Zen4 是否继续存在分频机制，否则就是又拉不了频率，又比不了时序。

改进版锐龙5000系

至于发布及上市时间， AMD 并不打算这么快地推出 Zen4 ，据说需要等到明年第四季度。在这段空档期内，或许将推出改进版锐龙 5000 系，一方面将配备 3DV-Cahce，L3 缓存提升到 192M（当前仅为64M）。通过 TSV（硅通孔）将 3D 缓存绑定到 CCD 的顶部，从而在芯片和缓存之间实现高达 2 TB/s 的带宽。

Zen4 的性能如何呢？在苏妈的演示中，该技术在 1080P 下带来了平均 15% 的游戏效能提升。另一方面，可能进行体质的特挑，类似于 3000系 XT 的操作。

结论

对小淙而言，Zen4 对我最有吸引力的地方在于 5 nm 的制程工艺将带来怎样的性能提升？其次是否仍然有延续两代的分频机制，DDR5 能否愉快地超频？新的顶盖设计是否能够改善积热问题？反正发布还早，苏妈和玩家都不急，希望能慢工出细活，在2023年换机时有一波惊喜吧。