2020年锐龙 5000 让 AMD 在性能上超越了同代 Intel ,但 Intel 12代酷睿直接连追两代又搬回了局面。今年的锐龙 7000 和13代酷睿的时间又极为接近,算得上这么多年来少有的「正面冲突」了。
13代酷睿才刚发布还未上市,但看了锐龙 7000 实测,小蝾觉得 AMD 这次又要走回性价比的路线了。
Zen4 很强没得说,只怪对手连着两代都挤爆了牙膏。
简单总结,理论性能锐龙 7000 多核强于12代酷睿,单核则是不相上下。

R23 单核得分


虽然在频率和最终性能上都提升很大,但要对上下个月解禁的13代酷睿,只能看 Intel 在中低端上的刀法给不给力。
抛开性能不谈,Intel 难道就没有一点… 这次锐龙 7000 的温度表现实在是有点热。
7600X TDP 从 65W 提升到 105W 、7950X 更是来到了 170W 。
实测温度表现那叫一个众生平等,很容易就会撞到 95℃ 温度墙。

不是说 Zen4 有望改善积热问题?怎么似乎更热了?不少朋友将注意力放到了 AM5 这个看起来就很「厚实」的新顶盖上。
猜测归猜测,油管博主 @der8auer CN 直接来了波开盖。
字面意思,台式机 CPU 其实是有盖子,核心与散热器之间其实有这么一个「中间商」。中间商可以保护核心不会物理损坏,但相应的在散热效果上抽了水。
骨灰级 Intel 用户就有这一操作,通过开盖将核心与顶盖间的硅脂更换为导热效果更好的液金可降低 CPU 温度。
但 AMD CPU 并非「硅脂U」,而是使用的是钎焊技术。开盖换液金并不能起到什么降温效果,并且难度和风险还大得多。
真要想降温只有不要顶盖,来个核心与散热器直触。
在一番操作下,7900X 温度暴降20度!
原本全核锁频跑不过的频率现在也能过 R23 测试,7900X 全核5.5GHz 温度只有 74.4 ℃ 。
对比 AM4 和 AM5 顶盖也不难看出新顶盖看起来的确更加「扎实」。
要问为什么做成这样,似乎是为了兼容 AM4 的散热器,帮玩家省钱。
结果到头来坑了自己一把。
AMD 这几年本来就有工艺密度越来越高、面积越来越小导致热量更难传导给散热系统这样的积热问题。
而到锐龙7000 系列,核心面积又小了一点,除了提升钎焊水平也没有什么办法了。

此外,锐龙7000系列睿频机制更加激进也导致了温度提升。
只要温度不撞温度墙,它就朝着标称的最大睿频尽可能提高单核、全核频率,自然也就有更高的温度。
AM5 新顶盖、Zen4 核心面积变小、更激进的睿频机制对 Zen4 高温或许都有份。
变量多实测不够,现在就让新顶盖全权背锅未免有点不合适吧?
虽然95度烤机温度对 CPU 来说仍属于健康温度,但无脑冲的睿频机制可能不是所有用户都喜欢的。