骁龙 895 稳了：4nm 工艺或有两个版本

来源：电手
 2021-06-09 17:26
要说今年翻车最严重的芯片，那就不得不提高通骁龙 888。


在小米 11 首发骁龙 888 不久后，就被曝出了一系列问题。
骁龙 888，当时号称史上安卓最强芯。


的确，用上 Cortex-X1 核心 + Adreno 660 GPU 后，888 性能明显提升，但很快也出现了功耗高、发烫的情况。

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而罪魁祸首，被认为是三星的 5nm 工艺。


大家知道，高通、华为、苹果这些厂商虽然都有自己的处理器，但处理器的基础芯片都是由各大晶圆代工厂制造，比如台积电、三星。
骁龙 888 采用的就是三星 5nm 工艺。


由于三星 5nm 工艺远不如台积电第二代 7nm 工艺成熟，所以 888 才出现了反向升级的尴尬局面。

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骁龙 888 发布没多久，高通就发布了次旗舰芯片骁龙 870。


虽然只是挤牙膏的 865 芯片，但得益于台积电的第二代 7nm 工艺，也使它成为了中高端市场的真香芯片。

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距离骁龙 888 已发布半年之久，下一代旗舰芯片是不是该安排上了呢？


近日，爆料大神 @evleaks 曝光了一款代号为 SM8450 的高通新款旗舰处理器（或将定名骁龙 895 ）。

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与骁龙 888 相比，高通下一代旗舰芯片 895 将集成 X65 5G 基带，采用 4nm 工艺制造，CPU 和 GPU 也升级成全新系列。


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CPU 方面：
采用基于 ARM Cortex v9 架构的 Kryo 780 CPU 内核。
超大核升级为 Cortex-X2，相比 X1 性能提高 16%。
大核升级为 Cortex-A710，相比 Cortex-A78 同频同制程下性能提升 10%。


小核升级为 Cortex-A510，取代了 Cortex-A55，性能提高 35%。

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GPU 方面：
由骁龙 888 的 Adreno 660 升级为 Adreno 730。
性能提升 20%，机器学习性能提升 35%。
同时 ISP 从 Spectra 580 升级到 Spectra 680，支持 1GHz 的毫米波 和 400MHz 的 Sub-6 D 速率。


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目前对于高通新一代芯片，究竟是哪家代工有很多个版本。
由于苹果已经抢先预订了台积电的首批 4nm 芯片，加上现在全球缺芯，如果高通也让台积电代工，出货进度上肯定会比较慢。
但如果高通继续选择三星代工，出货肯定不用愁，而且价格也更香。


不过问题在于， 骁龙 888 出现发热功耗等问题后，高通是否还会选择三星代工。


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另外有博主爆料，SM8450 可能会有不同版本。


言外之意，可能一部分订单给台积电，一部分订单给三星。

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当然相信大家更愿意选择前者。
而作为下一代安卓最强悍的手机芯片，各大厂商自然都想抢到首发。


目前可以确定的是，联想和摩托罗拉的 SM8450 旗舰机型大约会在冬季发布。

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但从小米几乎每年都会首发骁龙旗舰系列，以及今年的势头来看，大概率可能还是小米首发。
至于骁龙 895 究竟由哪家代工，还不太确定。



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