牙膏挤爆：性能暴涨28%，AMD Zen6又给Intel上压力了

来源：电手

编辑：阿红

2026-07-20 13:12

硬件圈还是太好糊弄了。

这两天 AMD 又端出一颗“新”U——R7-7700X3D。

看名字也知道，这货基本就是 7800X3D 的低频版本。

规格上，采用 Zen4 架构，8 核 16 线程，基础频率 4.0GHz，加速频率 4.5GHz，96MB 三级缓存，TDP 120W。

关键的是国行价格 2199 元，看上去比大哥便宜不少，不过 7800X3D 第三方平台都干到 1800 元左右了…

所以它的使命大概率是来接手的，也就是说 R7-7800X3D 离停产也就没多远了。

存储价格从 618 过后涨得让人眼前一黑，看到内存价格直接被劝退，不过 CPU这边的节奏还得往前走。

就在上周，AMD 官宣了 Advancing AI 2026 将在 7 月 22-23 日举行。

大概率是会请下一代服务器 CPU EPYC Venice 登场，而这货最大的亮点是在于搭载了全新的 Zen6 架构，并且用上了台积电 2nm 工艺。

也就是服务器 CPU 先上桌。

这也正常。现在 CPU 厂商嘴上都在念叨玩家，财报里盯的却是AI服务器。EPYC先吃 2nm，消费级 Ryzen 在后面排队，没啥意外。

不过消费级这边也不是完全没动静，之前一部分规格爆料已经给大伙儿说过了，今天来看点具体的。

最近最近 Zen6 移动端 Medusa Point APU 工程样品跑分再次出现在 Geekbench 里。

规格上为 10 核心 20 线程，基础频率 2.0GHz，运行频率为 5.37GHz。

单核 3329 分，多核 16555 分，如果拉上代的 APU HX370 对比的话，单核提升达到了 28% 左右，多核提升了 24%。

除去频率提升，单 IPC 的提升已经超过了 20%。

值得一提的是，一方面它还属于工程样品，另一方面它还属于 APU 的行列，所以在频率、功耗、缓存、最终调校都还没定性。

也就是说，最高单 CCD 12 核心以及频率更高的桌面端还有会更好的表现。

毕竟对比上次跑分曝光单核和多核都分别有 5% 和 10% 左右嘛。

当然了，老对手 intel 也没闲着，Nova Lake 最高 52 核心大伙儿应该不陌生了，但这更像是秀肌肉的产物。

真正和咱们普通玩家近的，是最近新冒出来的两款 22 核 SKU。

据 intel CPU知名爆料人 Jaykihn 消息，新 U 规格为 6P+12E+4LPE，并且有 125W 非锁倍频版（K系）和 65W 锁频版，定位为 Ultra5 级别。

最重要的是，这俩都带着 bLLC 大缓存。

一集不落的同学知道，这项技术在此前的曝光里最低只下放到了 Ultra 7 的规格，而这次是下放到 Ultra 5 的身上了。

这就有点意思了。

AMD 这几年靠 X3D 在游戏 CPU 里混得很舒服，intel 如果真把 bLLC 下放到出货量最大的常规 Ultra5 SKU 里，那就不是单纯在核心方面给 AMD 较劲了，而是在游戏缓存这条线上全面跟 AMD 掰腕子。

看来 AMD 给牢英这两年的压力还是挺大，就看在大缓存这条赛道里谁能拔得头筹了。

所以不着急的同学完全可以等一手，毕竟现在存储价格上天。

到明年初两家都发布后看下实际测试再决定站队，到时候存储价格说不定也能让钱包好受一点~

数据素材来源：X、videocardz、Wccftech、geekbench、京东、AMD，图源网络。

本文编辑：@ 阿红

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