全面狙击AMD，intel违背祖训搞一插槽传三代了

来源：电手

编辑：阿红

2026-04-19 12:53

要说最近硬件圈炙手可热的话题，那一定是内存了。

毕竟内存的涨价，让整个硬件行业都开始跟涨，甚至部分手机在其他外围配置上都开起了倒车。

不过，在无人注意到的角落，intel开始暗自发力了。

不知道大伙儿注意到没哈，曾经股价还不如真牙膏厂高露洁的intel，市值开始涨回来了，并且和AMD的差距在进一步缩小。

一方面是AI Agent导致服务器CPU的爆火，另一方面就是全力发展IFS（晶圆代工）的成果了。

不过这些产品和咱们关系不大，而重整后的intel显然不满足于单一领域找回场子，而是要全面开花。

所以就在Arrow Lake Refresh发售不久。Videocardz就带来了全新一代Nova Lake的全面SKU曝光。（也就是 Core Ultra 400 系列）

和咱们以往的爆料基本一致哈，Nova Lake是intel在大小核上越走越「邪」的表现。

出现了大、中、小三个核心。

不过这也让其核心数量来到了恐怖了52核，并且一口气掏出了12款SKU。

这个规模也是intel通过双CPU Tile组合得到的，单颗CPU Tile最大为8P+16E+4LPE的核心组合。

看到这可能有同学要说了。

这么多核心，我们“臭打游戏”的也用不上啊。

别着急。

大伙儿知道，AMD自从祭出R7-5800X3D这款大杀器以来，就一发不可收拾。

在锐龙7000系列克服掉频率和IPC短板以后，游戏神U称号就一直被AMD的3D V-Cache系列CPU包揽。

这让intel有点难以接受。

所以，本着打不过就加入的原则，Nova Lake也迎来了「大缓存」技术，并且intel就跟不要钱似的，一次性给到最大288MB。

好家伙，这比刚发售的双「X3D」技术的R9-9950X3D2的208MB还要大。

不过两家则是走了完全不同的路。

AMD 采用的是“叠罗汉”模式，即 3D V-Cache 直接堆叠在计算核心（CCD）的垂直方向，这样做的好处是延迟非常低，但像盖了一床厚棉被，比较影响核心散热，尽管AMD在9000系列把缓存挪到了上方，但还是有积热的毛病。

而Nova Lake 的 BLLC 则是以独立 Tile（芯片块）的形式加持。预计带BLLC 的计算芯片面积会比普通版大出36%左右，这这种解耦设计的好处是能让核心能继续冲击高频，同时让缓存容量容易扩大。

可能看到这的同学可能有点懵，这是个什么技术？

其实intel玩大缓存比AMD还早，比如在2015年发布的i7-5775C，就用上了128MB的eDRAM，集成在CPU内部，当时被称为L4级缓存。

不过受限于技术，这块缓存是通过 OPIO 总线在基板上进行连接的，其带宽上限仅为51.2GB/s，速度比现在主流的DDR4带宽还慢一点。

不过即便是这样，也让它在CPU核心IPC和频率都落后的情况下，游戏表现能和i7-8700K掰掰手腕。

而Nova Lake这次彻底鸟枪换炮，吃上了探索实验很久的Foveros 3D 封装技术，通过 Base Tile进行连接，这意味着 BLLC 缓存与计算核心之间的带宽将从 GB 级别跃升至 TB级别，告别低效延迟。

不过具体表现嘛，还得等年底发布后具体实测才能知道了。

看到这可能有同学抓住了细节，芯片面积会比普通版大出 36%是不是意味着布局又得改？

是的，不出所料。

Nova Lake又双叒叕换接口了，为LGA 1954。

但是，在「人情世故」上，intel也准备向AMD靠拢。最近 Intel 副总裁Robert Hallock 在接受 Club386 采访时，给出了一个足以让老玩家流泪的正面回应。面对“Intel 是否会像 AMD 坚持AM4/AM5 接口那样提供长寿插槽”的提问，他表示会的。

而有意思的是，这个总裁曾经在AMD干了12年，离职前是技术营销总监。

目前传闻说LGA 1954槽将彻底打破“短命”魔咒。支持Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake 和 Hammer Lake 在内的连续 4 代处理器。

如果属实，对于intel玩家来说这条消息算是过大年了。

但隔壁的Zen6也不是吃素的。

不过总的来说，对于咱们普通玩家来说，这样的竞争当然是越激烈越好，就看年底intel是否能凭这招重夺「最强游戏CPU称号」了。

*爆料仅供参考，一切以实际发布为准。

数据来源：videocardz、wccftech、club386，图源网络。

本文编辑：@ 阿红

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