问 CPU 开盖是什么？钎焊 U 和硅脂 U 是什么？我能直接将 CPU 与散热器焊接在一起吗？今天就借此机会，来给大家说道说道 Intel 在 CPU 散热上的迷惑操作。
我们买到的 CPU 都是这样的小方块。
CPU 与散热器表面并不光滑，为了提升 CPU 与散热器的有效接触面积，我们会在 CPU 与散热器之间，涂抹一层薄薄的「导热膏」，也叫导热硅脂。导热膏就涂在银色的金属盖子上，这个盖子是纯铜做的，表面还镀了镍来抗氧化，也增加了耐磨性。其实我们看到的这个小方块，并不是CPU的本体，真正的芯片藏在盖子下面。
如果我们用特殊的工具，掀起 CPU 的盖子来，就能看到光滑镜面的 CPU核心，这个核心成为 die。
可以看到，die 只占非常小的面积，CPU 的所有热量几乎都来自它。
如果直接把 die 安装到主板上，首先是非常小，不方便安装，其次是运输和安装时容易顺坏 die。最重要的是，加个盖子还能提升 CPU 与散热器的接触面积，提升 die 散热能力，因此这个盖子也被称为「集成散热器」，它的导热系数大约在 400W/(m*K) 左右。
那么，既然 CPU 盖子与散热器之间要用膏来提升导热性，die 与盖子之间呢？
die 和盖子并不是一体的，它们之间肯定也存在缝隙，并且盖上后 die 将处于密闭的空间，要知道，静止的空气是最好的保温材料。因此，在 die 和盖子之间，填充导热材料非常重要。
最初工程师为了导热性，采用焊接的方式，用导热材料将 die 和盖子焊接在一起，因为焊接后的导热性非常好。
工程师尝试了很多种材料，最后选择了硅，硅的导热系数大约有150 W/(m*K)，而热（线）膨胀系数较小，也就是说热胀冷缩不明显。盖子的原料铜，热（线）膨胀系数就要高很多，大约是硅的 6倍。
因此，直接把硅和铜含在一起，die发热后热胀冷缩会导致焊料撕裂，甚至可能损坏 die。
后来工程师找来一种更高级的材料，铟 /yīn/ 。铟的导热系数虽然只有 81.8 W/(m*K)，不如铜和硅，但也比普通的导热膏 5~10 W/(m*K) 好得多。
最主要的是它的延展性好，可以有效缓解铜与硅之间的矛盾，避免硅与铜热胀冷缩导致的损坏。
唯一的遗憾是铟比较贵，产量甚至黄金都少，每颗 CPU 大约需要 2-5 美元的铟。不过 CPU 作为人类工业皇冠上的明珠，用 5 美元的铟，不过分吧？（反正是用户掏钱）。
可惜 Intel 觉得很过分。
Intel 在 2012-2018年，陆续将主流 CPU 中的钎焊工艺，换成了直接涂导热膏的形式。
最直接省的就是铟的钱，每年千万上亿颗 CPU，每颗省 3 美元都是几个亿。其次是良品率提升了，焊接操作毕竟存在一定风险，稍不注意就可能报废一颗i9，导热膏完全避免了这个问题。多卖一颗赚一颗，这也变相提升了产量。
这些钱拿去买牙膏、请拳师，不香吗？
Intel 当初为什么使用膏代替钎焊，网络上的观点并不一致。有人认为是出于成本考虑，也有人认为是技术进步（Intel 自信他们的 CPU 能够在低温下保持高效能）。不过小淙认为 Intel 更自信的是，它们在 CPU 领域的地位。当年 AMD 是真的扶不上墙，被 Intel 吊起来打。不过 Intel 采用导热膏代替钎焊的副作用也随之而来。
钎焊导热系数少说也有 81.8 W/(m*K)，导热膏顶多也就 10 W/(m*K)，这好几倍的差距，最终就体现在工作温度上。
钎焊 U 满载 60℃，硅脂 U 满载可能有 80℃。
虽然 80℃ 也在可控范围内，但用户心理难免觉得膈应，毕竟 CPU 售价一分没少，掏同样的钱买阉割版，谁不难受？
另外，上期小淙也说过，CPU 的寿命很大程度上由工作温度决定，导热膏随着使用，导热效能会慢慢降低，CPU 温度也会越来越高。本来可以用 10 年的 CPU，现在只能用 8 年，因此当年有用户说这是 Intel 的「计划报废」。
以上缺点都是，使用导热膏散热才导致的。
到了 2019 年，AMD 翻身差不多了，再加上 Intel 的传统艺能 14nm 温度确实压不住了，Intel 才不情愿的在第 9 代 CPU 上重新用回钎焊。而去年发布的 10 代 i5，出现了更猎奇的抽奖事件，10 代 i5 CPU 存在钎焊和导热膏散热两种版本，买到哪种全凭运气。
AMD 比较良心，主流CPU一直坚持使用钎焊，活该它翻身。
买到 Intel 硅脂 U 的用户，为了提升散热能力，学会了开盖的技能。
也就是打开 CPU 的盖子，把出厂的导热膏换成更有效的导热材料，主流材料是液态金属，这样就能有效降低CPU的温度。
不过，不建议小白用户动手轻易尝试，很容易弄坏 CPU，CPU坏了是没法修理的。
