联发科在第一款搭载其 Helio G100 芯片组的手机 Tecno Camon 30S Pro 正式发布后不久也公布了详细的芯片信息,下面我们就来看看联发科 Helio G100 的规格信息。
联发科在国外官网中已经正式的公布了 Helio G100 的正式规格信息,国内的网站暂时还没有详细信息,下面就带大家看看其规格及性能。
Helio G100 采用了台积电 6nm 工艺打造,是一款为千元机打造的 4G 平台,其搭载 8 核 CPU,包括两个 2.2GHz Cortex-A76 核心以及六个 2.0GHz Cortex-A55 核心,GPU 则继续搭载 Arm Mali-G57 MC2,这与 Helio G99 的配置几乎一样,比较明显的区别就在于 Helio G100 增加了对 200MP 主摄像头的支持,使用户能够捕捉令人印象深刻的细节丰富的日光照片,同时利用 2.2 微米像素合并获得更清晰的夜间拍摄快照。
就上面的规格信息来看 Helio G100 的性能与 Helio G99 的性能感觉相差不大。Helio G100 还使用了 LPDDR4X RAM 和 UFS 2.2 存储,最大显示分辨率为 2520*1080,最大刷新率 120Hz。
Helio G100 还带来了全新的“电梯模式”,可以帮助用户更快的从没有数据覆盖的空间到有数据的空间时恢复数据连接。支持双 4G SIM 卡,具有 VoLTE 和 ViLTE。
MediaTek HyperEngine 为智能手机的游戏提供了一套全面的增强功能。通过基于功耗、散热和游戏因素对 CPU、GPU 和内存进行智能、动态的管理,用户可以从更流畅的游戏体验中受益,并通过节能效果持续更长时间。
以上就是这次的联发科 Helio G100 的具体信息,有兴趣的小伙伴可以前往官网查看更详细的规格信息。(https://www.mediatek.com/products/smartphones-2/mediatek-helio-g100)
本文编辑:@ 小小辉
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