作为市面上个人电脑和CPU的主要供应商,数十年来,其CPU产品线也经历了多次的变革和创新。本文就来聊聊英特尔历代CPU发布时间以及历代酷睿架构及特点。
酷睿系列最早于2006年开始发售,旨在取代当时面向中高端市场的奔腾系列处理器,“挤牙膏”的时代由此开始。以下是历代酷睿发布时间和插槽标准:
2006年1月:酷睿 Solo、酷睿 Duo (P6 微架构的增强版本, Core 微架构的前身),插槽 BGA479、FC-PGA478,65nm工艺;
2006年7月~2007年9月:酷睿 2 移动及桌面(core 微架构),包含Core 2 Solo(单核)、Core 2 Duo(双核)、Core 2 Quad(四核)、Core 2 Extreme(可超频);早期 65nm,后期升级到45nm(插槽比较多,这里不再罗列)。
2008年~2010年:第一代酷睿i系列,包括i3(2010)、i5(2009)、i7(2008),LGA1156;
2011年:第二代, LGA1155;
2012年:第三代,LGA1155;
2013年:第四代,LGA1150;
2015年:第五代,无桌面端;
2015年:第六代,LGA1151;
2017年:第七代,LGA1151;
2017年:第八代,首次推出的i9,LGA1151;
2019年:第九代,包括i3、i5、i7、 i9,LGA1151;
2020年:第十代,LGA1200;
2021年:第十一代,没有推出桌面版的i3,LGA1200;
2021年:第十二代,LGA1700;
2022年:第十三代,LGA1700;
2023年:第十四代,LGA1700;
2023年12月: Core Ultra Meteor Lake-U/H 移动系列,即酷睿 Ultra 5/7/9 1xxH(如酷睿 Ultra 9 185H)以及酷睿 Ultra 5/7 1xxU(如酷睿 Ultra 7 165U);
2024年1月: Core Raptor Lake-U Refresh 移动系列,即酷睿 3/5/7 1xxU,如酷睿 7 150U;
2024年9月: Lunar Lake ,即酷睿 Ultra 200V系列,如酷睿 Ultra 7 268V;
2024年10月:Arrow Lake-S,即酷睿 Ultra 200S系列,如酷睿 Ultra 9 285K。
以上英特尔历代CPU发布时间统计截止2024年12月,以下是关于历代酷睿架构的分享。
注意:这里不再说明早期产品,仅对酷睿 i 系列进行特征说明。
1代酷睿:Nehalem微架构,过渡性的升级,制程工艺从45纳米缩小到32纳米;将集显转移到处理器内部,同时增加了AES指令集。
2代酷睿:Sandy Bridge架构,基于 Westmere微架构的革命性升级,采用了环形总线结构和第二代动态加速技术;增加了AVX指令集,提高了浮点运算的速度(22纳米时代开启)。
3代酷睿:Sandy Bridge架构,(Ivy Bridge 挤牙膏),过渡性升级,32纳米到22纳米;HD Graphics升级到HD Graphics 2500/4000;增加了PCI Express 3.0接口。
4代酷睿:Haswell架构,重新设计了CPU核心结构和集成显卡结构;采用了全新的芯片组平台;第四代动态加速技术;增加了FMA3、BMI1/2、TSX等指令集。
5代酷睿:Haswell架构,( Broadwell 挤牙膏 ),过渡性的升级,22纳米缩小到14纳米;将集成显卡IGP升级到HD Graphics 5300/5500/6000或Iris Graphics 6100/6200;增加了L4缓存。
6代酷睿:Skylake架构(该架构一致沿用到第十代酷睿),再次重新设计了CPU核心结构和集成显卡结构;采用了第五代动态加速技术;增加了AVX-512、SHA等指令集。
7代酷睿:代号Kaby Lake,优化了制程工艺,提高了效率和稳定性;集显升级到UHD Graphics,支持4K分辨率和HDR显等;增加了对HEVC、VP9等视频编码格式的硬件解码支持。
8代酷睿:代号Coffee Lake,增加了核心数量,从最多四核八线程扩展到最多八核十六线程;增加了缓存容量和PCI Express通道数量。
9代酷睿:代号Coffee Lake Refresh,进一步增加了核心数量,扩展到最多十八核三十六线程;增加了缓存容量,提高了缓存命中率;优化了制程工艺,提高了效率和稳定性。
10代酷睿:代号Comet Lake,进一步增加了核心数量,扩展到二十四核四十八线程;优化了制程工艺;增加了对Wi-Fi 6和Thunderbolt 3等新型设备的支持。
11代酷睿:Cypress Cove架构,代号Rocket Lake,重新设计了CPU核心结构;并重新设计了集成显卡(IGP)结构,采用了Xe-LP图形核心;增加了DL Boost技术,提高了深度学习和人工智能的处理速度。
12代酷睿:Alder Lake架构,Goldden Cove+Gracemont混合架构(大小核),代号,采用了混合架构,将高性能核心和高效能核心集成在同一个芯片上;制程工艺也从14纳米升级到10纳米;集显升级到Xe-HPG;支持DDR5内存、PCI Express 5.0接口等新型设备。
13代酷睿:整体沿用12代架构,代号Raptor Lake,工艺升级到7nm(Intel 7),13代相比12代无疑是挤牙膏的一代,在核心数和线程数以及缓存容量上有所增加,对D5支持更好。
14代酷睿:继续沿用之前的大小核设计,代号Raptor Lake Refresh,算是基于13代的“小改款”,俗称的挤牙膏之作,最后一代传统酷睿。
1代Core Ultra:采用全新命名方式的第一代Core Ultra,仍旧采用P+E的大小核设计,intel 4 工艺。代号Meteor Lake-U,Meteor Lake-H,首代仅有移动U。
2代Core Ultra :酷睿 Ultra 200V(Lunar Lake)前代Meteor Lake-U的继任者,多搭载于轻薄本,采用台积电N3B工艺,首次搭载Xe2核显,能效表现优秀;酷睿 Ultra 200S(Arrow Lake-S),即大家所说的所说的 15 代桌面酷睿处理器,同样采用N3B工艺,能效提升明显,但性能倒吸牙膏。
以上就是关于英特尔历代CPU发布时间以及历代酷睿架构的全部分享了。不得不说,蓝厂在这些年挤牙膏的过渡产品实在是不少,要不是近些年代AMD迎头赶上,不知会不会如今还在挤牙膏。