电脑硬件散热成新问题，内存也上双风扇散热

来源：电手

2022-12-28 11:32

电脑硬件散热全员风扇，金邦推出高频DDR5内存，自带双风扇。

随着硬件的发展，芯片工艺升级也是越来越慢，就连老黄都在前不久发表过摩尔定律已死的言论。同时，这也不难看出，依靠芯片工艺升级带来性能快速增长的红利期已过。想要提升性能，就得更多的在芯片架构以及规模上使劲。不过这也会带来另一个问题——电脑硬件散热成本的增加。

电脑硬件散热成新问题

对电脑 CPU 而言，以前靠原装散热器随便压的日子早已不再。

到了最新的 AMD 锐龙 7000 系以及 Intel 13 代酷睿中高端 U，即使普通的 240 一体式水冷都不一定压得住。显卡发热量以及散热规模的改变也是大伙儿有目共睹的，算是由显卡到显砖的进化吧！

不光 CPU、显卡，固态硬盘、内存条同样在高发热道路上越走越远。固态硬盘出风冷、水冷散热已经不是什么奇怪的事儿。电脑硬件散热可能终究会走上全员风冷or水冷的结局。

另外，现在居然连DDR5内存条也安排上了双风扇散热，就离谱！

近日，金邦推出了旗下 DDR5-8000 高频内存条 EVO V，其最显著的特点就是自带双风扇散热系统。

两个风扇直径都为 2cm，转速 12000RPM±20％，官方宣称内存双风扇散热效率比传统散热马甲高出 47%。

咱们知道，高频DDR5内存条发热是更高，但小忆怎么也没想到竟到了内存双风扇散热这一地步。由于加入了风扇，内存高度来到了 54mm，对 CPU 风冷散热器兼容问题无疑是一个挑战。

不过能用上这个级别的内存，估计 CPU 散热器也没人会考虑风冷了吧！话说回来，内存条风冷有了，那水冷是不是也快了！

照这么发展，以后高端主机，甭管 CPU、显卡、SSD 还是内存，怕不是通通得水冷起步。电脑硬件散热全员背着风扇，连着水管，实在是未来可期。

小忆想说的是，电脑主机终点不是火炉，硬件厂商们在设计产品的时候能不能多注意控制一下发热问题。难不成真想替我们省下冬天的空调费？电脑硬件散热就没别的法子了？