电脑主机终点是火炉?SSD需要水冷的时代来了

电脑硬件发热越来越严重,SSD水冷也来了
按道理说,随着技术发展与工艺提升,像电脑这类精密电子设备,体积只会越做越小才对。

然而近些年我们看到的似乎并非如此,甚至是越来越「大」?

诚然,对比世界第一台电子计算机,目前的个人电脑足以用迷你来形容。

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冯·诺依曼和世界首台电子计算机

但随着电脑性能逐渐增强,发热问题成了其小巧化进程上的最大阻碍。

Intel 酷睿与 AMD 锐龙盒装 CPU 历来都有附赠散热器的习惯,虽然用料做工不咋地,但以往压个默频状态通常还是没啥问题的。

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不过近几年 CPU 功耗逐渐放飞自我,原装散热器已经完全不能满足需要。

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Intel 与 AMD 一些高端型号也直接不再附赠散热器。

像 I9 12900K、R9 5950X 这个级别的 CPU,别说原装散热器,就连普通的 240 一体式水冷都不一定压得住!

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最新的酷睿 13 代与锐龙 7000 系列,发热量只会来的更大。
这背后反映的是高端 CPU 发热的严重失控。

换言之则需要更大体积的散热器来压制,与我们追求主机小巧正好相悖!

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抛开 CPU 不谈,GPU 又能好到哪儿去呢!

小忆还记得以前的显卡,虽然性能算不上出色。

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但在当时的分辨率下安心看个视频,玩玩蜘蛛纸牌、4399 就满足了,至少完全没有功耗高发热大的忧虑。

这些年显卡性能虽然在不断提高,但代价是功耗与发热似脱了缰的野马一样不受控制。

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体积从当初的小巧迷你「进化」成了现在的显砖。

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对电源的要求也逐渐从 300W 到 1000W……

小机箱含泪表示我不配。
除此之外,目前电脑标配的固态硬盘也在高发热的路上越走越远。

从 PCIe 3.0 NVME SSD 开始,金属散热马甲成了其最好的搭档,否则动辄七八十度高温实在是让它有些扛不住。

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再到现在的 PCIe 4.0 SSD,普通金属散热片似乎也有些力不从心了?

一些 SSD 专用风冷开始出现在大家面前!

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嗯,颇有一种迷你 CPU 散热器的感觉。

这还不够,十铨科技最近还带来了一体式双散热源水冷散热器。

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双水冷头同时为 CPU 与 SSD 散热……
到了 PCIe 5.0,怕不是固态硬盘也要标配风冷水冷!

照这样发展,以后电脑主机真得成火炉了。

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小忆想说的是,硬件性能提升并不能以增加功耗与发热为代价。
厂商们应该更加注重工艺与架构的提升,能耗比才是衡量芯片是否先进的关键。
对此,大伙儿有怎样的看法呢?